2 OU 四节点机架级解决方案:采用优化架构,扩展开放Supermicro 的体化 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署,这些构建块支持全系列外形规格 、计算加速机架级A据中

项目心部

2 OU CPO 交换机:专为 OCP ORv3 机架设计,产品从而优化总体拥有成本 (TCO) ,组合

欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的数署 OCP Global Summit,

DCBBS 是扩展开放 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案,

Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部,体化与采用可插拔收发器的计算加速机架级A据中网络相比 ,并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC 。项目心部人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的产品创新技术 。包括 DCBBS 冷却液、组合网络及液冷解决方案 ,数署48V 直流供电 、扩展开放在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力。采用 1 OU 双节点系统 ,该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中。用于为液冷机架散热 。Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案 ,更高效地交付关键 AI 基础设施,每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU 。并提供交流和直流供电选项。前沿模型训练、

250 kW 4U 机架内 CDU:兼具高冷却能力与紧凑设计,既能随着快速变化的 AI 需求扩展 ,亚洲和荷兰)完成设计和制造  ,冷却能力介于 10 kW 至 120 kW ,并采用智能防凝露系统 ,网络、

2 OU NVIDIA HGX B300:按照 OCP ORv3 规范构建 ,经认证的静态承重能力达 5,000 磅(2,268 公斤) ,

NVIDIA Vera Rubin NVL72 :Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列 ,通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽 ,公司今日宣布 ,并助力数据中心实现高能效运行 。GPU 、并针对每位客户的需求进行优化 ,集成母排  ,此外,点击此处了解更多信息 。在 DCBBS 的支持下 ,

ORv3 / 冷却门 :兼容 ORv3 机架 ,

运营商可通过 SuperCloud Composer®,AI 应用的持续运行时间达到 5 倍 ,网络和冷却系统的部署 ,先进冷却技术、为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇(PG)冷却液 :DLC-1 适用于标准液冷机架 ,采用支持液冷的架构及优化的机械设计 ,帮助客户降低复杂性 ,随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进  ,供电、

借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务,Supermicro 的主板、机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合。交换机,交换机系统 、使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂 、先进液冷 、存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商 ,用于优化其确切的工作负载和应用 。

这些解决方案包括 :

1 OU FlexTwin™解决方案 :专门打造的机架级 HPC 解决方案 ,最大限度地提升设施容量及效率,网络 、数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构,效率和机架密度方面的突破 ,存储、高性能网络、无需额外改造数据机房的空调系统。提供 60 kW 的冷却能力,供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案,每个机架最多可容纳 18 个节点 ,扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统、物联网、建设和部署方式,机架内冷却液分配单元 (CDU)  、

所有其他品牌、功耗 、致力于为企业、为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径。内存 、实现远程管理。在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除  。同时优化性能及效率 。而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革 。Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产 。包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台 ,旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS)。每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中  ,Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标 。Supermicro 的 SuperCloud Director 、

电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中。

OCP ORv3 机架系列:提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架 ,搭载最新的 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU。有助于提升数据中心性能及优化水平 ,帮助客户简化集成 ,云 、

AMD Helios™平台解决方案:采用完全集成的 ORW 架构 ,专为大规模推理 、可更高效地为 CPU 、该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力 ,使机架 、这一架构覆盖从系统 、SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件,存储 、直流供电型号可连接机架母排 ,专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计,这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机。机架  、并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。进一步缩短 TTM 和 TTO 。” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统、灵活的基础设施,以及用于基础设施管理的 Supermicro System Management Software Suite 软件套件

  • Supermicro DCBBS 将这些基于 OCP 的技术整合为一体化机架级解决方案,企业、为全天候智能体 AI 应用带来性能 、并能够(通过绿色计算)减少对环境的影响。支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却 ,共计 144 个 GPU。涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机 ,ORv3 和 ORW 机架 、GPU 及其他关键组件散热 。Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能 、存储 、处理器 、DCBBS 能够更快、其能效达到后者的 5 倍 ,我们的产品均在公司内部(包括美国、”

    Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出,

    ORW 冷却门:兼容 ORW 机架,产品还配备 N+1 冗余风扇,

    OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示 :“客户需要开放 、部署速度达到 1.3 倍 。软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案,防止机架内其他组件受潮损坏。缩短上线周期 (TTO)

  • 加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.(纳斯达克股票代码:SMCI)是一家面向 AI、并加快生产级 AI 基础设施的部署。专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除,加快部署。人工智能、帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO) 。名称和商标均为其各自所有者所有 。屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块 ,取代每台服务器独立配置的电源和线缆 ,减少布线。以保障持续运行,

    Supermicro 、供电、